北京照明安装北京文旅灯饰

产地	广东	材质	PC
联系人	张先生	设计周期	3~10天
颜色	原色

北京照明安装北京文旅灯饰

如今，人们生活水平的不断提高，对于单纯的观光旅游已不能满足需求，更多希望在游览的过程中享受文化的魅力，收获精神的愉悦。各个景观都有自己的特色，有不同的特点，应当抓住景观的闪光点，展示景观独特的美。

从LED驱动IC端的角度看，支持高刷新率、高灰阶、高帧率与优异的低灰显示效果会是3DLED摄影棚应用的要求。高刷新率是为了避免LED屏被拍摄到扫描线；高灰阶是为提供更高的色深、对比度与色彩还原度，满足高质量的HDR拍摄；高帧率(120FPS以上)可以支持高速动态摄影的画面需求，而优异的低灰显示效果可以确保被拍摄的画面具有一致性与均匀性，不会破坏画面的耦合效应。③从控制系统的角度看，XR应用场景完全打破了以往LED屏更多是给人眼观看的局面，让LED显示的观察者由人眼转变为比人眼在时间、空间、亮度、色度分辨能力更强的摄像机。由相机曝光时间和显示屏帧率关系可知，适当的快门速度和帧率重合，才会使LED画面显示完整、不闪烁。为达到最佳拍摄效果，LED显示屏需要能支持帧频画面的重复输出，达到帧率扩展的目的。XR对LED屏显示画质要求极高，为保证拍摄高速运动物体时，不会出现残影、拖影，画面衔接流畅，显示屏控制器需支持高帧率输入及超低延迟，同时对显示屏的灰度、亮暗部细节及色彩精准性都提出了极高的要求，对LED显示控制系统在显示控制上提出了更加苛刻的要求。

LED照明下游应用市场包括通用照明、景观照明、汽车照明、信号灯指示等。作为路灯载体，智慧灯杆是促进城市面貌、生态环境及社会发展和谐的公共基础设施，从照明需求到生活便民需求到安防需求，再到未来构建物联网和5G小微基站发展需求，“多杆合一”、“一杆多用”的智慧灯杆规模存在巨大的上升空间。据CSAResearch数据统计，受益于中国城镇化建设、政府政策支持与5G基建发展，2018-2020年间，中国智慧灯杆市场规模实现快速增长。我国智慧灯杆市场规模从2018年的9.72亿元增长至2020年的23.06亿元。而到了2021年，智慧灯杆市场规模达到46.24亿元，较2020年度增速近100%。预计中国智慧灯杆2025年市场规模有望超过160亿元。

全球主要LED显示厂商以中国厂商为主，整体而言，中国占全球LED产能的90%以上。LED行业由于下游应用领域进入门槛相对较低，竞争格局相对分散。虽然在小间距产业化后行业竞争格局有所改善，但与上游领域相比行业集中度仍然有提升空间。随着LED技术与制造工艺的成熟，行业应用边界扩张吸引跨界厂商进入LED显示行业，在跨界玩家进入的数量和涉入的深度方面，都有进一步增加的趋势。跨界厂商的加入从侧面反映出LED显示行业在市场容量、盈利能力等方面的吸引力，其鲶鱼效应在改变行业竞争格局的同时，也会加速行业发展。LED显示龙头厂商将凭借长年深耕LED大屏积累的应用技术积淀、全球化的销服体系、在XR等新兴细分领域前瞻性布局等优势，在LED大尺寸直显领域仍具备明显先发优势，逐步发展成“隐形冠军”。

随着LED显示和照明业务应用场景的不断丰富，客户需求逐步呈现个性化、多元化、集成化和智能化的特点，客户更青睐具有方案定制能力、一站式解决能力的供应商。随着Mini/MicroLED、5G、物联网、人工智能、边缘计算、XR虚拟现实等新技术的融合交互，LED显示应用打破单一的显示功能边界，创造了更多的新兴应用场景，8K+5G、XR虚拟拍摄、裸眼3D户内外显示大屏等成为热点。如今，LED显示屏的功能不再局限于“单向传播”，而是转向“智能交互”阶段，“屏”变成了人与数据间智慧交互的核心，其应用场景在专业市场稳步提升的基础上逐渐走向商用、民用，如展览展馆、能源、商业会议、智慧教育、电子竞技、影剧院、虚拟拍摄、或往更高端的消费性市场渗透。

主题公园就是一处集 娱乐 、休闲、接待等功能于一体的游乐场所，是文旅业态的重要组成部分，与其他商业业态相比， 主题公园亮化设计 更注重氛围、体验和商业引导。主题公园若能有效加强主题氛围，改善或提高游客的视觉体验，至少可带动园区20%-30%左右的营收增幅。那么，如何做好主题公园亮化设计，带动园区夜间经济高速增长？
户外照明灯具应该怎么选择？考虑到户外照明工作环境比较复杂，受温度、紫外线、湿度、下雨天雨水、沙尘、化学气体等自然条件的影响，时间一长，就会导致LED严重光衰等问题？
答：应该按一下几种方式选择：
(1)灯罩的设计选材。目前使用的有透明的玻璃、有机玻璃、PC材料等。一般来说，室外灯具的灯罩最好是传统的玻璃制品。(2)户外LED芯片的封装技术。
ⅰ、目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法“热阻”高，灯具的档次低。ⅱ、模组组装：采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率。这些LED有用环氧树脂封装，有用硅胶封装。环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化;硅胶封装则耐温较好。
ⅲ、多芯片封装：采用多芯片与散热器整体封装效果比较好，或采用铝基板多芯片封装再与散热器相联接。此种封装热阻最低，更利于散热。